Techinsights对于华为Mate 60 Pro的拆解显示，其采用SK 海力士的DRAM内存和NAND Flash闪存芯片，实际型号分别为H583TD64M 和H25FTC0 。
具体来说，H583TD64M DRAM 芯片采用了SK海力士 D1z 工艺，这也是SK 海力士的高端存储技术。H25FTC0 NAND芯片则是基于SK 海力士的 176 层 TLC 4D NAND 工艺。
△DRAM封装
△NAND 封装
有趣的是，H583TD64M DRAM 芯片于 2021 年在联想的 Legion 2 Pro 智能手机中首次亮相，这表明它很早就已经商用。此后，这种DRMA芯片开始被广泛应用于各种旗舰智能手机，包括小米 12 Pro（2022 年）、华为 Mate X3（2023 年 4 月）和华为 P60 Pro（2023 年 6 月）。
值得注意的是，Mate 60 Pro是华为今年第三款搭载SK海力士H583TD64M闪存芯片的智能手机。显然，该组件在过去几年中已经在亚洲市场站稳了脚跟。
编辑：芯智讯-浪客剑
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